基本属性
- 拼音字母xin pian chi cun
- 拼音首字母xpcc
- 注音符号ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢ ㄔ ㄘㄨㄣ
扩展释义
芯片尺寸构装(Chip Scale Package, CSP)是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。
「芯片尺寸」是汉语中常见词语。本文从读音、释义、出处等方面为您权威解读。拼音:xīn piàn chǐ cùn,注音:ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄔˇ ㄘㄨㄣˋ。
芯片尺寸构装(Chip Scale Package, CSP)是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。