基本属性
- 拼音字母tong bo
- 拼音首字母tb
- 注音符号ㄊㄨㄥ ㄅㄛ
扩展释义
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
「铜箔」是汉语中常见词语。本文从读音、释义、出处等方面为您权威解读。拼音:tóng bó,注音:ㄊㄨㄥˊ ㄅㄛˊ。
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。