基本属性
- 拼音字母xin pian feng zhuang ji shu
- 拼音首字母xpfzjs
- 注音符号ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧ ㄕㄨ
扩展释义
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
芯片封装技术是什么意思？专家解读
918学习网·汉语词语词典
2026-07-11 04:21:39
「芯片封装技术」是汉语中常见词语。本文从读音、释义、出处等方面为您权威解读。拼音：xīn piàn fēng zhuāng jì shù，注音：ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧˋ ㄕㄨˋ。