基本属性
- 拼音字母shuang lie zhi cha feng zhuang
- 拼音首字母slzcfz
- 注音符号ㄕㄨㄤ ㄌㄧㄝ ㄓ ㄔㄚ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ
扩展释义
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14，右图即为DIP14的集成电路。